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南臺科技大學與南茂科技股份有限公司今(30)日於南臺科技大學半導體中心進行產學合作協議簽約暨設備捐贈儀式，教育部技職司司長楊玉惠特別南下，與南臺科技大學校長盧燈茂、南茂科技董事長鄭世杰、南部科學園區管理局副局長鄭秀絨、台南市勞工局局長王鑫基等產、官、學貴賓聯袂出席，並對該校「學術及技術並重」為教育內容，留下深刻印象。

南茂科技創立於1997年，為在半導體封裝測試領域中具領先地位的公司，於新竹科學園區、湖口、竹北及台南科學園區分別設有專業測試、晶圓凸塊及封裝廠，主要從事提供高密度、高層次記憶體產品及液晶顯示器驅動IC之封裝及測試服務。南茂科技亦延伸其專業封測技術，以開發符合市場與客戶需求之多元化產品技術。其服務的對象包括半導體設計公司、整合元件製造公司、及半導體晶圓廠等。南茂科技捐贈封裝關鍵製程「晶圓切割機、晶片黏結機、打線機」等三台半導體封裝設備予南臺科大工學院半導體中心，作為由光電系與南茂科技的資深工程主管所擔任的業師進行實務教學之用。以期培育學生在進入封裝產業前，先行了解現場的工作內涵、縮短學用落差。

南茂科技董事長鄭世杰表示，此次產學合作協議的簽署與捐贈「封裝關鍵製程設備機台」，主要是希望能夠深化雙方產學技術的合作。藉由這些設備與南茂科技業師的實務教學，能讓南臺科大的學生在學校時就能有機會學習到封裝關鍵製程設備的實際操作、並掌握與業界同步的實務經驗，藉以培養更多理論與實務並重的技術人才。另外也期許南臺科大的學生，在透過公司所提供之獎學金與實習機會等產學合作方案，除了提升相關的專業知識及實務經驗外。同時藉由實地的工作實務見習機會，於畢業進入南茂科技後，快速融入南茂科技的大家庭，成為公司與半導體封裝產業優秀的人才。

南臺科大校長盧燈茂表示，南臺科大長久以來，積極配合國家重點發展之半導體產業人才培育政策，如今再獲得南茂公司所提供的各項資源挹注下，期待雙方在產學合作暨人才培育，創造產業與學界、學生的三贏局面，使得南臺未來畢業生，在半導體封裝產業，能注入更多的就業量能。